ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Роз'єм PS/2 | - |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 10+2+1 Теплове рішення преміум-класу: збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки з дроселем та M.2 Shield Frozr 2.5G LAN з Wi-Fi 6E 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Audio Boost: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення в гру |
| Колір | Чорний з білим |
| Статус материнської плати | Нова |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4060 |
| Тип пам'яті | GDDR6 |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2490 |
| Частота відеопам'яті | 17000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20139 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 x8 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 250 |
| Висота відеокарти | 118 |
| Кількість займаних слотів | 2 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість ядер CUDA | 3072 |
| Додаткова інформація |
Тензорні ядра 4-го покоління: збільшення продуктивності до 2 разів Ядра RT 3-го покоління: збільшення продуктивності трасування променів до 2 разів NVIDIA DLSS 3 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Колір | Білий |
Новий еталон швидкості в історії ігор
XPG LANCER сповіщає початок епохи DDR5 у сфері ігрової пам'яті. Досягаючи частоти для 7200 МТ/с, він забезпечує значне підвищення продуктивності для ігор та розгону системи.
Покращене керування живленням
XPG LANCER DDR5 оснащений інтегральною схемою управління живленням (PMIC) для підвищення стабільності подачі електроживлення. Завдяки більш низькій робочій напрузі енергоефективність серії LANCER вища, ніж у DDR4.
Стабільність та надійність
Завдяки вбудованому коду корекції помилок (On-die ECC), цей модуль виправляє помилки в реальному часі. При цьому підвищується стабільність та надійність роботи пристрою.
Зроблено з якісних матеріалів
Високоякісні ІВ та друковані плати забезпечують бездоганну продуктивність та надійність розгону. Це оптимальне рішення для досвідчених геймерів та любителів розгону системи.
AMD EXPO
Підтримка AMD EXPO (розширені профілі для розгону) та сумісність із найновішими платформами для надійної та стабільної роботи. (*Тільки пам'ять DDR5 зі швидкістю не більше 6400 МТ/с підтримує AMD EXPO. )
Простота виконання розгону
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін виконується дуже просто, без складних налаштувань у BIOS. Немає необхідності повторно регулювати та налаштовувати параметри розгону.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 40 x 8 |
| Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
| Вага | 72.4 |
| Вага в упаковці | 160.5 |
| Колір | Білий |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 54.2 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 87 |
| Вага | 2.175 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Несумісний: LGA2011/2011-3 LGA1356/1366 LGA775 LGA2066 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 800–2000 |
| Максимальне TDP | 165 |
| Рівень шуму | 23 |
| Повітрянний струм | 76 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Ресурс | 100 000 |
| Вхідний струм | 0.45 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 155 x 120 x 95 |
| Колір корпусу | Білий |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Білий |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 2 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120/140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 175 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 6 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB Type-C Gen 2 1 x порт для навушників/мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 400 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент Підтримка материнських плат BTF |
| Додатково |
Швидкознімна конструкція з клямками на обох сторонах панелі дозволяє легко встановлювати/знімати її без інструментів Цільне скло з високим коефіцієнтом пропускання створює футуристичне відчуття, підкреслюючи загальну естетику та мінімалістський стиль |
| Матеріал | SPCC Сталь, пластик і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Товщина стінок | 0.7 |
| Габарити | 415 x 368 x 295 |
| Вага | 7.6 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Повний вперед із інтерфейсом PCIe 4.0
Завдяки новітньому інтерфейсу PCIe Gen4, накопичувач Gammix S70 Blade допоможе стати лідером змагання, забезпечуючи швидкість послідовного читання/запису до 7400/6800 МБ в секунду. А це до двох разів швидше, ніж твердотільні накопичувачі PCIe 3.0. Для зручності використання версія сумісна з PCIe 3.0.
Холоднокровність у запалі бою
Міцний та захищений від високих температур алюмінієвий радіатор забезпечує GAMMIX S70 BLADE ефективне тепловідведення. Насправді, його ефективність така велика, що дозволяє знижувати температуру до 20 відсотків. А, крім того, радіатор виглядає дуже привабливо за рахунок обтічної поверхні та геометрично правильних ліній корпусу.
Ідеальне рішення для компактних та тонких пристроїв
Завдяки форм-фактору M.2 2280 накопичувач Gammix S70 Blade ідеально підходить для ноутбуків та тонших пристроїв. Він забезпечує вам необхідну продуктивність, незважаючи на просторові обмеження.
Працює з PS5
Граєте на PS5, але не вистачає пам'яті? Gammix S70 Blade – те, що вам потрібно. Підключіть його до PS5 для покращеної та безперебійної роботи приставки за рахунок вбудованого сховища.
Збільшення продуктивності
У поєднанні з динамічним кешуванням типу SLC та кеш-буфером DRAM накопичувач GAMMIX S70 забезпечує підвищення продуктивності для виконання відеомонтажу, передачі даних та ігор.
Максимальний ігровий кеш
S70 оснащений флеш-пам'яттю 3D NAND. Завдяки технології захисту даних та корекції помилок він має високе значення TBW (максимального обсягу запису на диск) для чудової міцності та довговічності.
Цілісність та безпека
Крім основних характеристик продуктивності, S70 підтримує технологію LDPC (код корекції з низькою щільністю перевірок на парність) для виявлення та усунення великої кількості помилок даних з метою підвищення точності передачі даних. А ще S70 гарантує безпеку ваших даних за рахунок технології захисту даних E2E (End-to-End) та RAID Engine, а також 256-бітного алгоритму шифрування AES.
- Відповідає стандарту NVMe 1.4
- Працює з PS5
- SLC-кешування та кеш-буфер DRAM
- Передова технологія LDPC ECC
- Захист даних E2E і RAID Engine
- Підтримка 256-бітного шифрування AES
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | IG5236 |
| Швидкість читання | 7400 |
| Швидкість запису | 5500 |
| Ресурс записи (TBW) | 740 |
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80 x 22 x 4.3 |
| Вага | 10 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии