Склад із комплектуючих 7 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i9 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 3700 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | 2933 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 125 |
| Продуктивність | 23532 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3733 |
| CAS Latency (CL) | CL19 |
| Схема таймінгів | 19-23-23 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В Профіль XMP №2: DDR4-3600 CL17 -21-21 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти Підтримка ASUS Aura Sync, RGB Fusion 2.0, Mystic Light Sync, NGenuity, HyperX Infrared Sync |
| Габарити | 133.35 x 41.24 x 7.2 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 40 |
| +12V2 | 40 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 5 |
| Кількість роз'ємів SATA | 8 |
| Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 160 x 86 |
| Вага | 3.15 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 LGA1200 LGA1700 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 AM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Однокольорове біле підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 900–1500 |
| Максимальне TDP | 150 |
| Рівень шуму | 30 |
| Повітрянний струм | 74.34 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Вхідний струм | 0.16 |
| Споживана потужність | 1.92 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
Два безшумних 120-мм вентилятора з LED-підсвіткою, один з яких підтримує ШІМ-управління Шість U-подібних теплових трубок з спекаемого порошку відводять тепло від процесора до радіатора, дозволяючи уникнути перегріву |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 126 x 134 x 158 |
| Вага | 1000 |
| Колір корпусу | Білий |
| Колір крильчатки | Прозорий |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | MLC |
| Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2500 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 10 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Вага | 8 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановити додаткові вентилятори |
3 x 120/2 x 140 мм (на верхній панелі) Дивитися вентилятори для корпуса |
| Можливість встановити СВО |
360 мм (на передній панелі) 360 мм (на верхній панелі) 140 мм (на задній панелі) |
| Максимальна висота кулера | 185 |
| Додатково |
Параметри вбудованих вентиляторів 3 x Aer F120 швидкістю 1200 ± 200 оборотів / хв Повітряний потік 50.42 CFM Рівень шуму 28 дБА Підшипник Rifle Bearing 1 x Aer F140 Швидкість 1000 ± 200 оборотів / хв Повітряний потік 68.95 CFM Рівень шуму 29 дБА Підшипник Rifle Bearing |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 4 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB Type-C 3.2 Gen 2 2 x USB 3.1 Gen 1 (3.0) 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 413 |
| Особливості |
Кабель-менеджмент Бічне вікно із загартованого скла |
| Додатково |
18-22 мм кабель-менеджмент Передній радіатор: 60 мм Верхній радіатор: 30 мм |
| Матеріал | SGCC Сталь і скло |
| Габарити | 230 x 516 x 494 |
| Вага | 12.1 |
| Колір | Білий з чорним |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel Z590 |
| Графічний чіпсет | Intel HD Graphics |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4800 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC4080 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 16x | 3 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 4 |
| Підтримка SLI або CrossFire | Quad CrossFire/2-Way CrossFire |
| SYS_FAN | 4 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
2 роз'єми для карт розширення Thunderbolt 1 x Trusted Platform Module header (Тільки для модуля GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0) DisplayPort In port Радіатор Fins-Array і теплова трубка Direct Touch RGB Fusion |
| Колір | Білий з чорним |
| Статус материнської плати | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии