Склад із комплектуючих 7 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3900 |
| Максимальна тактова частота | 4400 |
| Об'єм кешу L3 | 16384 |
| Кодова назва мікроархітектури | Cezanne |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Radeon Vega 7 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 19931 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD A520 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 5300 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
| Модуль Bluetooth | 4.2 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| SYS_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Модуль довіреної платформи (TPM) header (2 x 6 пін, модуль тільки для GC-TPM2.0_S) Intel Wi-Fi AC 3168: WIFI 802.11a/b/g/n/ac, ідтримка двох діапазонів 2.4/5 ГГц Підтримка стандарту бездротового зв'язку 11ac і швидкості передачі даних до 433 Мбіт/с |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково | Підтримка XMP 2.0 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 400 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 18 |
| +3.3V | 18 |
| +12V1 | 33 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 3 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 87 x 140 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора) SIP (Захист від сплесків і кидків напруги) UVP (Захист від пониження напруги в мережі) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1850 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 29 |
| Повітрянний струм | 66.47 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 155 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Вхідний струм | 0.13 |
| Споживана потужність | 1.56 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.04 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 127 x 97 x 155 |
| Вага | 661 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 500 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2100 |
| Ресурс записи (TBW) | 160 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 2 млн |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 2.2 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
CH160 — це ультрапортативний корпус mini-ITX, що володіє всіма відмінними рисами корпусу DeepCool з високим потоком повітря, але займає мало місця. Внутрішнє компонування забезпечує більшу гнучкість для варіантів приводів і блоків живлення.
ПАНЕЛІ З ВИСОКИМ ПОТОКОМ ПОВІТРЯ
Сітчасті панелі оточують CH160 з багатьох боків і створюють унікальний корпус малого форм-фактора з хорошою вентиляцією.
ПОВНОРОЗМІРНЕ ПОВІТРЯНЕ ОХОЛОДЖЕННЯ!
Відсутність підтримки повітряного охолодження в невеликих корпусах mini-ITX залишилася в минулому. CH160 може підтримувати гігантські процесорні кулери заввишки до 172 мм!
ПІДТРИМКА ВІДЕОКАРТ ДО 305 ММ
Розроблено для більшості трислотових графічних процесорів із двома вентиляторами завдовжки менше ніж 305 мм і можна вставити безпосередньо в материнську плату без допомоги перехідного кабелю - жодних додаткових проблем!
ГНУЧКІ ВАРІАНТИ ЖИВЛЕННЯ
Незалежно від того, чи виберете ви блоки живлення ATX, SFX або SFX-L, CH160 може підтримувати будь-який із них довжиною до 140 мм.
Основне
| Тип | Micro tower |
| Форм-фактор материнської плати | Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
| Додаткові вентилятори (на передній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановити СВО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 172 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 140 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 1 x 2.5″ відсік |
| Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
Порти
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 3.2 Type-C 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На бічній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 305 |
| Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
| Додатково | пилові фільтри |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 336 x 200 x 283.5 |
| Вага | 3.3 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии